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解决方案

CPS解决方案

针对集成度越来越高的IC集成电路设计挑战,要求设计者的观念从对芯片、封装和电路板孤立分析的解决方案向更加系统化全面分析的解决方案转变。例如,针对低功耗、高性能以及更严格设计规范的要求,将芯片、封装和PCB板作为统一的相互影响的网络进行分析,对于保证电路整体系统正常工作十分重要。ANSYS是业界唯一一家可以全面提供芯片设计前端到后端、模拟设计到数字设计、芯片级设计到封装、PCB及系统设计的功耗、噪声及可靠性等分析解决方案的EDA厂商,也是唯一一家可以同时提供电磁分析、应力分析、流体散热分析等物理域分析软件,并进行多物理场协同分析的CAE仿真供应商。当前,在半导体设计领域排名top20的公司,都已采用ANSYS公司的产品。ANSYS的系统型解决方案已成功帮助客户完成五千次以上的芯片流片成功。

ANSYS公司的仿真平台,包括芯片级ANSYS-Apache解决方案,可进行芯片级低功耗等设计,封装、PCB及系统仿真方案则是集成于其于2008年收购的老牌EDA软件厂商Ansoft,可以帮助工程师从设计初期开始就考虑封装、SiP及PCB的信号完整性,电源完整性,得到有效的设计规则,在设计的过程中,实时的仿真验证设计的有效性,并与IC设计工具之间进行双向数据协同,在生产前,可以通过软件提取各种封装及PCB的模型,考虑IC与封装/PCB之间的相互影响。此平台同样包括散热及应力分析功能,并在ANSYS公司的仿真平台上,进行系统级的多物理场仿真,包括电热等多物理场仿真,及时发现及规避各种问题。ANSYS独特的HPC加速与OPT优化模块,可帮助设计者大幅提高仿真效率,针对芯片、封装、PCB中变量迅速得到解空间内的最优设计策略。